图2：iPhone的第二块板中采用了飞利浦、Wolfson和三星等公司的器件

　　复用iPod设计经验？

　　“另一件有趣的事，是在iPhone和某些最新款的iPod中，所用的器件是类似的，”Quirk接着说。“苹果将iPod所学重新用在iPhone设计中。这肯定会使他们的设计更容易，因为他们熟悉这些器件并知道如何使用它们。”例如，iPhone中使用了三星的65nm 8GB MLC NAND闪存(K9MCG08U5M)。“而在8GB iPod nano中，就采用了该器件，”Quirk说。“该存储器用于存储歌曲、图片和视频。在4GB版的iPhone中，用的是三星的K9HBG08U1M。”

　　iPhone的音频编解码器采用的是Wolfson的WM8758。“在视频版iPod中采用的是相同的编解码器，所以，iPhone的音质体验与iPod的类似，”Quirk说。在iPhone和iPod中，还都采用了凌力尔特和Silicon Storage Technologies(SST)的类似器件。

　　与iPod不同的是，iPhone新增了无线连接和触摸屏特性。Marvell的88W8686是一款90nm WLAN器件，在Wi2Wi “802.11 + 蓝牙”系统级封装方案中也可见到该裸片。CSR BlueCore 4 ROM是一款蓝牙器件，它也用在BlackBerry Pearl 8100中。

　　德国公司Balda赢得为iPhone提供触摸屏的合同。“Balda的触摸屏以耐用和抗擦划而闻名，而此前用户对iPod所用的显示屏在这方面微词颇多，” Quirk透露。据Quirk所讲，Balda一直与诺基亚、摩托罗拉和索爱合作，但iPhone是其最露脸的设计，此举应该可以提升他们在业界的可见度。

　　iPhone还采用了英特尔的无线闪存(32MB的NOR)，并配以用于代码执行的16MB的SRAM。“有趣的是，业内许多人认为英特尔会分得一块蛋糕，但原以为中彩的会是英特尔的应用处理器(现今属于Marvell)而非其闪存，” Quirk说。

　　Semiconductor Insights公司在其报告中指出，iPhone采用了Infineon、Wolfson、Skyworks、Marvell、CSR、Samsung、STMicroelectronics、Broadcom、Texas Instruments和Linear Technology等众多国际知名厂商的元器件，这一点也得到了Portelligent公司的认同。不过，Portelligent公司也有了一些新发现，并对Semiconductor Insights公司的某些看法表示了异议。

　　Portelligent公司总裁兼首席技术官David Carey说：“iPhone中所用的三星内存采用的是层叠封装，属于Mobile DDR SDRAM，而不是Semiconductor Insights公司所说的SRAM。而且，iPhone中的主要功率管理器件是NXP提供的，很可能是或者类似于PCF50633，而不是Semiconductor Insights公司所说的Texas Instruments的产品。另外，国家半导体公司也在iPhone中占据了重要分量，板上和玻璃上的移动象素链路LCD接口都是由它提供的。”

　　在元器件供应商名单中，Carey表示STMicro公司提供了LIS302加速计芯片，而美光则是200万象素CMOS成像器芯片的供应商。其它的元器件应该是通用的，只要它是一个标准模块，NAND存储器以及其它一些元器件也是如此。至于锂聚合物(Li—Poly) 电池，则是由Amperex Technology公司获得了订单。

　　Carey总结说：“我对于iPhone的总体映象是：它把如此多的元器件封装到一起，将闭塞空间缩小到极致，这一点让我如痴如醉。芯片固然引人入胜，iPhone的软件则赋予了它使用简便的特点，这也让我为之折服。尽管外表看起来非常简约清新，它的内部却及其复杂。iPhone组装的过程中有很多二次操作、螺钉和高难度的定位，这样的复杂操作只有在中国才能完成。”

　　作为已经拆解了数百种最新技术产品的资深专家，Carey在努力保持客观的同时也表示：“我现在还在为它如痴如醉，它在某些方面的质量确实是钻石级的。我会保持对它的热情，直到有人发现它的瑕疵。我知道iPhone肯定会有瑕疵，但现在显然还无法否认它完美的特性。”

上一页  [1] [2]